第167章 超大型芯片改变未来的契机
第167章 超大型芯片——改变未来的契机
“老公，又在忙什么呢啊？”程荟推门进来，手里还端着刚刚准备好的夜宵，放在了纪弘面前书房的桌子上。
纪弘也是看了一眼时间，正好十点半。
“整理整理下一阶段要做的工作，”纪弘起身，伸了个懒腰，轻轻轻揽住程荟抱了抱，如此说道：“你先去睡，我马上就好。”
“先吃点儿东西，不要太晚。”
……
不管是纪弘还是程荟，都已经习惯了这样的日常。
说起来，纪弘是一个极有时间观念的人——除非是遇到了重要的工作，他一搞起来就会上头。
这不仅解决了数据传输延迟和能耗问题，更是在设计中融入了“思维”这一概念。
结婚也确实该提上日程了，虽然两个人现在的状态跟结婚也差不多大事儿，但双方家里总归……
在架构层面和类思维算法融为一体，结合的更是如鱼得水。
更为关键的是，相关的思路，他变着花样的跟程荟讲过很多次，每一次也都得到了认可，甚至顺带获得了很多的灵感+1。
……
程荟先是给他约定了最晚不能超过十二点的前提，后来又把这个时间提前到了十一点——除非有重大情况的时候，才可以延迟一个小时。
纪弘通过AI助理搜集的资料，利用目前的技术，好像也没有能够达到先关标准的东西。
早就说过，存算一体不是一个新的概念，它早已存在。
“老公，你太棒了！”
刻画的从平面图形，变成了立体图形，成品也会从几乎是在正方形近似二维平面的基础上，再加上一个高，变成了三维的立方体。
“什么情况？”纪弘翻身而起，这本该得到体质+1的啊，超大型芯片设计灵感+1是什么鬼？
“老公，十二点了哦。”
原本还好，哪怕是搞个通宵也不是大问题，都是偶尔的事情，没什么大不了的。
且不说对外交流的引脚怎么搞，也不管按现在的架构去生产能不能生产，就算能——
但自从自己创业，成立卷耳智能科技以来，各种各样的问题那是层出不穷，所谓重要的工作，更是每天都接踵而来，几乎从没有得到一天清闲过。
纪弘的作息也变得越来越没有规律，早些时候还好，后来睡的是越来越晚，熬到后半夜或者凌晨的时候是越来越多。
存算三维融合芯片架构是纪弘很早之前就得到的一个架构灵感。而眼前这些东西都是从这个灵感中延伸出来的。
【得到认可，超大型芯片设计灵感+1】
如果所有的东西都按照未来的自己给出的灵感去做事儿，那又何谈改变呢？
一个东西，如果未来都没有出现过，那可能就存在改变的契机。
即便如此，都可以把现在最先进的英伟达显卡吊起来打。
而存算三维融合芯片架构更是这种技术的究极演化，更是将这样的优势发挥到了极点。
但对于纪弘来说，别无选择，还必须去做。
而真正的存算融合架构，就是立体网状。
而且，这个灵感并没有使自己的脑海里得到什么特别的东西——只有一个单词——ENIAC！
无论怎么层迭，成品也都是片状的，尤其是在封装之前，更是薄的很，大约就是正方形或者是近似正方形的这么一个形态。而并不是真正的立体网状结构。
也就自己的层迭ALU有了那么点儿意思，但跟真正的立体网状结构还差的很远。
“早跟她说忙完了这一段时间就回家一趟的，这都快十月了，正好趁着这个十一假期回去看看。”
但，对于这个能够完美契合类思维算法的完整架构怎么去弄，直到现在，他还是一个头两个大。
就像现在，也不会有人去研究怎么用几十年前的微米技术生产一个2nm性能的芯片一样。
这些东西，他已经翻看无数遍了，每每思索都会有所得，包括灵思架构和原生智能CPU的设计，都是这么来的。
现在的芯片工艺，无论制程怎么先进，哪怕是最先进的所谓2nm、1nm工艺，其图像也是刻画在平面上的。
“嘿嘿~”纪弘连忙走出书房，快速的洗漱一番……
一念至此，与程荟从相识到此刻，一幅幅的画面不断的在纪弘脑海里不断的浮现，温馨而美好。
根本不会有人去研究怎么利用现在的技术这么一个古老的东西来生产最先进的芯片。
其最初的设计就是科学家在借鉴人脑的物理结构和工作特点来进行的。
这大约意味着现有的条件下真的生产不出来？
纪弘知道了自己的灵感是来自于未来的自己，那就还有另外一个可能，那就是未来的自己也没有相关的知识和储备。
“噗嗤~”程荟也是被纪弘逗得直接笑出了声：“瞅你那样子，还不赶紧过来！”
但没有一个是在现有技术条件下生产这类芯片的灵感。
这一点，从灵思架构的能力就能推演一二。
他虽然不知道未来发生了什么，但未来的自己想尽办法给自己加灵感，一定是为了改变什么。
事实上——这很难，甚至几乎做不到。
“嘿嘿！”纪弘微微一笑，甩了甩脑袋，收敛了思绪，继续将心思放在了他手头的资料之上。
甚至，未来整个世界都没有相关的知识和储备！至少公开资料没有——公开资料如果有，未来的自己获取起来应该很轻松才对！
“早点睡吧，明天还得早起呢！”
具体方法就是存储器中嵌入计算能力，目的是减少数据延迟和功耗，是神经形态计算和类脑计算的的关键核心技术。
……
年过三十了啊，不小了，昨天老爸打电话还念叨呢，同龄发小家儿子都上初中了！
哪怕是层迭，几十层上百层的层迭，其本质也没有任何的改变——都是平面摞平面而已。
要知道，智擎显卡的灵思架构，仅仅只是利用了完整存算融合一体架构的一部分思想简化而来的，而且简化的已经完全不成形了——十分之一百分之一都不存。
所以，无论如何，纪弘都要把完整的存算融合三维网状芯片给想办法生产出来。
这也能够理解，这东西未来不存在是非常合理的——三维存算融合芯片出现的时候，生产工艺和技术肯定已经达到了一个极高的水准。
层迭架构层迭的多了，供电和能耗都是大问题，更何况这么一个铁疙瘩式样的正方体呢，这其中的功耗和散热又该如何去解决？
从硅基半导体的性质和能力来考虑，这玩意儿几乎就没有任何制造出来的可能，换基材？
《存算三维融合芯片架构在现有条件下的设计和制造方案》。
那完整的架构该有多强？
纪弘刚刚一直在思考的，就是完整的架构该如何利用现在这一点微薄的工艺和技术来进行生产。
立方体的话——光核心就直接是一个疙瘩了，这还不算封装。
“好的领导，”纪弘马上关了电脑，立即站了起来，嘴上还保证着：“听您的命令，马上睡！”
拿着平板，纪弘不断的划来划去，看着自己获得灵感的那天画的那些架构示意图以及后续不断的补充和完善的资料。
纪弘的脑子正在飞速的旋转，时间也在飞速的流逝，不知不觉，一个半小时就过去了，程荟披散着的头发，睡眼惺忪的推开了书房的门，歪着身子露出了一个头：
甚至包括层迭ALU架构的显卡和原生智能CPU的架构设计也都和这个灵感有着不可分割的关系。
ENIAC纪弘当然知道，它是世界上第一台通用计算机，说起来那可是一个庞然大物，仅仅是占地就有170平方米，重达30吨……
再加上【超大型芯片】这个提示，纪弘立即就明白接下来具体要干什么了！
(本章完)
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